摘要：金融界2024年3月16日消息，据国家知识产权局公告，深圳顺络电子股份有限公司申请一项名为“引线层、基体及电感器“公开号CN117711768A,申请日期为2023年12月。专利摘要显示，本发明涉及电感技术领域，公开了一种引线层、基体及电感器，包括绝缘层以及电极，绝缘层具有沿引线后面会介绍。
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金融界2024年3月16日消息，据国家知识产权局公告，深圳顺络电子股份有限公司申请一项名为“引线层、基体及电感器“公开号CN117711768A,申请日期为2023年12月。专利摘要显示，本发明涉及电感技术领域，公开了一种引线层、基体及电感器，包括绝缘层以及电极，绝缘层具有沿引线后面会介绍。
证券之星消息，根据企查查数据显示可立克(002782)新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种滤波电感及三相逆变器”，专利申请号为CN202322261778.5,授权日为2024年3月1日。专利摘要：本实用新型提供了一种滤波电感及三相逆变器，其中滤波电感包括端部磁芯、边柱磁芯及共用说完了。
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zheng quan zhi xing xiao xi ， gen ju qi zha zha shu ju xian shi ke li ke ( 0 0 2 7 8 2 ) xin huo de yi xiang shi yong xin xing zhuan li shou quan ， zhuan li ming wei “ yi zhong lv bo dian gan ji san xiang ni bian qi ” ， zhuan li shen qing hao wei C N 2 0 2 3 2 2 2 6 1 7 7 8 . 5 , shou quan ri wei 2 0 2 4 nian 3 yue 1 ri 。 zhuan li zhai yao ： ben shi yong xin xing ti gong le yi zhong lv bo dian gan ji san xiang ni bian qi ， qi zhong lv bo dian gan bao kuo duan bu ci xin 、 bian zhu ci xin ji gong yong shuo wan le 。
金融界3月15日消息，有投资者在互动平台向美信科技提问：董秘你好，请问贵公司的产品在国际和国内市场的占有率分别是多少？谢谢。公司回答表示：公司产品在国内市场属于第一梯队厂商，一体成型电感是公司今年新投入量产的产品线，目前处于国产替代阶段，与欧美、台系厂商还有一定等会说。
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金融界3月15日消息，有投资者在互动平台向美信科技提问：尊敬的董秘，您好，请问贵公司的产品一体成型电感能否应用于AI服务器上。公司回答表示：AI服务器上需要通过一体成型电感等磁性元器件实现滤波、整流、储能等功能应用。这些新兴产业的发展将带动磁性元器件产品的需求和迭等会说。
金融界2024年3月15日消息，据国家知识产权局公告，江苏卓胜微电子股份有限公司申请一项名为“电感结构及其制备方法“公开号CN117712105A,申请日期为2023年11月。专利摘要显示，本申请涉及一种电感结构及其制备方法，包括：提供衬底；于衬底上形成第一电感部，第一电感部包括第等我继续说。
金融界3月15日消息，美信科技披露投资者关系活动记录表显示，公司目前有三个事业部，通信事业部、汽车电子事业部和电感事业部。通信事业部主要产品是网络变压器，终端应用是路由器、交换机、服务器，其中服务器和交换机以千兆、万兆的中高端网络变压器为主，美信是行业内少数具等会说。
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金融界2024年3月15日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社申请一项名为“集成电路“公开号CN117712085A,申请日期为2023年9月。专利摘要显示，提供了根据一些实施例的包括电感元件的集成电路。电感元件包括在垂直于衬底(例如，衬底的上表面)的第一方向上延伸的第等我继续说。
金融界2024年3月14日消息，据国家知识产权局公告，科威尔技术股份有限公司取得一项名为“一种高频电感及机箱“授权公告号CN220585047U,申请日期为2023年7月。专利摘要显示，本实用新型公开了一种高频电感及机箱，所述高频电感包括电感本体、底板和电感转接板；所述电感本体等会说。
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公司在内部成立了一体成型电感项目部，设备已投入，4月份将量产，会先从目前合作的客户导入，先切入安防、通信市场，再逐步进入更高端的应用市场。公司早在2014年开始研究CHIP LAN技术，并申请了专利，随着近几年的不断升级优化，和成本的不断下调，美信在CHIP LAN产品上已占据国还有呢？
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智通财经APP获悉，中信证券发布研究报告称，AI产业快速升温和算力需求高速增长的背景下，AI芯片加速向高性能和大功率方向发展，驱动相关材料的技术变革和需求放量，其中金属软磁芯片电感凭借耐大电流+小型化特性在大算力场景取代铁氧体电感并且渗透率提升有望加速，该行预计20好了吧！
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